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锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策

发布时间：2015-04-17  浏览次数：4332

锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策
     缺陷
     原因分析
   发送对策
 
锡膏量过多、印刷偏厚
1.刮刀压力过小，锡膏多出
 
2.网板与pcb间隙过大，锡膏量多出
1.调节刮刀压力
 
2.调整间隙
锡膏拉尖、钢网凹凸不平
钢网分离速度过快
调整钢网分离速度及脱模方式
 
 
 
 
连锡
1.锡膏本身问题
 
2.Pcb焊盘与钢网开孔对位不准
 
3.印刷机支撑pin位置设定不当
 
 
4.印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低
1.更换锡膏
 
2.调整pcb与钢网的对位，调整X、Y、θ。
 
3.调整支撑pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少pcb变形量，保证印刷质量
 
4.调节印刷速度
 
 
 
 
锡量不足
1.印刷压力过大，分离速度过快
 
2.网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加
 
3.钢网孔堵塞，下锡不足
 
4.钢网设计不良
 
5.锡膏没有及时添加，造成锡量不足
1.调节印刷压力和分离速度
 
2.更换新鲜锡膏
 
 
 
3.清洗网板孔
 
 
4.更改钢网设计
 
5.及时添加 适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷是隔时间和锡膏添加的量
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